氧化鎂在電子行業做高絕緣導熱填料的作用

點擊數：1162025-12-30 14:55:29　來源: 氧化鎂|碳酸鎂|輕質氧化鎂|河北鎂神科技股份有限公司

　　高絕緣導熱填料，電子散熱絕緣雙剛需，設備穩定的核心保障

　　電子設備高功率運行時易產生大量熱量，且需絕緣防短路，氧化鎂是兼顧高絕緣、高導熱的理想填料，適配電子封裝、導熱界面材料等核心場景。

　　半導體芯片封裝：芯片運行熱量密集，封裝材料需同時絕緣+導熱。高純度納米級氧化鎂經硅烷偶聯劑改性后，均勻分散在環氧封裝樹脂中，既能發揮高絕緣性（絕緣電阻＞1013Ω?cm），杜絕芯片漏電短路，又能實現導熱（導熱系數提升30%-60%），快速導出芯片熱量，避免高溫燒損；同時耐高溫、抗老化，適配芯片封裝后的高溫焊接工藝，不分解、不變質，保障芯片長期穩定運行，是功率半導體、車規芯片封裝的剛需原料。

　　導熱界面材料（TIM）：電子元件與散熱部件間的縫隙需填充導熱材料，氧化鎂是導熱硅膠、導熱墊片的核心填料。相較于氧化鋁、氮化鋁，氧化鎂絕緣性更優、成本更適配，且導熱效率穩定，添加后導熱界面材料導熱系數可達1-5W/(m?K)，能快速傳導熱量，適配CPU、顯卡、電源模塊等高熱流密度器件，解決“散熱不暢導致性能衰減”的痛點，同時杜絕導電風險。

　　電子漿料：在厚膜電路、電極漿料中添加超細氧化鎂，既能提升漿料的絕緣性和導熱性，又能優化漿料的印刷性和燒結穩定性，燒結后形成致密絕緣導熱層，適配電路板、傳感器電極等場景，保障電路信號穩定傳輸，避免發熱干擾。